特許

J-GLOBAL ID：201103050682097168

ICカード製造装置

発明者： 窪田 穂伸
出願人/特許権者： 日精樹脂工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 茂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154922
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348155
特許番号：特許第3388392号
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 熱可塑性樹脂シートを含む一対のシート生地材によりICチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、一対のプレス面により両面側から挟んで熱圧着する熱圧着プレス部を備えるICカード製造装置において、前記プレス面に、前記熱可塑性樹脂シートが可塑化しない状態では前記積層基材の加圧時に前記熱可塑性樹脂シートの変形に応じて弾性変形し、かつ前記熱可塑性樹脂シートが可塑化した状態では前記積層基材の加圧時に弾性復帰する所定の厚さを有する弾性板を取付けてなることを特徴とするICカード製造装置。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B29C 65/02 ,  B32B 31/20 ,  B42D 15/10 521

FI (4件)：

B29C 65/02 ,  B32B 31/20 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 非接触型ICカード用モジュールの樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-009268   出願人：三菱化学株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-183293   出願人：ソニー株式会社
• ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-206458   出願人：リズム時計工業株式会社