特許
J-GLOBAL ID:201103051338941924

導電性ボール配列用マスク、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松尾 憲一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-192592
公開番号(公開出願番号):特開2011-044616
出願日: 2009年08月21日
公開日(公表日): 2011年03月03日
要約:
【課題】製造効率が良好で、低コストでありながら、導電性ボールを傷つけることなく円滑に開口部に振り込み、基板の所定位置により確実に搭載可能とした導電性ボール配列用マスクとその製造方法を提供する。【解決手段】導電性ボール2を基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部3が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスク1の製造方法であって、母型の表面に、前記開口部に対応するレジスト体を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、前記パターンレジストを用いて前記母型上に電着金属を電鋳し、電着層を形成する電鋳工程と、前記レジスト体を除去し、前記開口部が形成されるレジスト除去工程と、前記開口部の母型側周縁にスロープ状のボール誘導部7を形成する電解研磨工程と、を有する導電性ボール配列用マスクの製造方法。【選択図】図5
請求項(抜粋):
導電性ボールを基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスクの製造方法であって、 母型の表面に、前記開口部に対応するレジスト体を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、 前記パターンレジストを用いて前記母型上に電着金属を電鋳し、電着層を形成する電鋳工程と、 前記レジスト体を除去し、前記開口部が形成されるレジスト除去工程と、 前記開口部の母型側周縁にスロープ状のボール誘導部を形成する電解研磨工程と、 を有することを特徴とする配列用マスクの製造方法。
IPC (2件):
H01L 21/60 ,  H01L 23/12
FI (2件):
H01L21/92 604H ,  H01L23/12 501Z
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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