特許
J-GLOBAL ID：200903065667563950
はんだバンプを有する配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-244989
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099963
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】ボール搭載用マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレが起こりにくく、所望とする位置にはんだバンプを正確に形成できる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法の提供。【解決手段】この製造方法では、複数のパッド21を含むバンプ形成領域R1の全体にフラックスF1を供給する。次に、ボール搭載工程の実施に際してボール搭載用マスク51を用意する。このマスク51には、複数のパッド21に対応する位置に複数の開口部54が貫通形成され、マスク裏面53側においてバンプ形成領域R1に対応する位置に当該バンプ形成領域R1よりも広い領域を占有する凹部55が形成されている。そして、このマスク51を基板主面12上に配置した状態で複数の開口部54を介して複数のパッド21上にはんだボール61を供給しかつ搭載させる。この後、はんだボール61を加熱溶融させてはんだバンプ62を形成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置された基板を準備する基板準備工程と、
前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体にフラックスを供給するフラックス供給工程と、
マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成されたボール搭載用マスクを用い、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、
搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含むことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/34 505A
, H05K3/34 509
, H01L21/60 311Q
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319CD21
, 5E319CD26
, 5E319GG09
, 5F044KK02
, 5F044KK19
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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