特許

J-GLOBAL ID：201103051727656461

電子部品実装方法

発明者： 角 英樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292055
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111284
特許番号：特許第3846171号
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】個別に昇降可能な複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板へ搭載する電子部品実装方法であって、前記電子部品のピックアップ工程および搭載工程における移載ヘッドの上昇動作時に、移載ヘッドを昇降させるヘッド昇降手段を駆動すると共に移載ヘッドに対して前記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降手段を駆動することにより、移載ヘッドの上昇動作と吸着ノズルの移載ヘッドに対する相対的な上昇動作とを重ね合わせて吸着ノズルを上昇させ、上昇途中の吸着ノズルの下端部が所定の干渉回避高さに到達するタイミングから移載ヘッドの水平移動を開始するものであり、かつ前記ノズル昇降手段は吸着ノズルに結合されたエアシリンダであり、当該電子部品実装装置の稼働時に所定インターバルで前記エアシリンダの動作状態を確認するための動作テストを行うことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (1件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 13/04 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品装着装置およびその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206267   出願人：株式会社テンリュウテクニックス
• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022626   出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 電子部品装着装置およびその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-206267   出願人：株式会社テンリュウテクニックス
• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022626   出願人：三洋電機株式会社
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229531   出願人：松下電器産業株式会社