特許
J-GLOBAL ID：201103051755453975

セラミックス接合体並びにセラミックスヒータ、静電チャック及びサセプタ

発明者：
石田 弘徳

石田 弘徳 について

, 
宮田 昇

宮田 昇 について

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小松 祐介

小松 祐介 について

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小野寺 教夫

小野寺 教夫 について


出願人/特許権者：
太平洋セメント株式会社

太平洋セメント株式会社 について

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株式会社日本セラテック

株式会社日本セラテック について


代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-155951
公開番号（公開出願番号）：特開2011-011931
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】接合界面およびその近傍における焼結体の特性の変化が無く、変形の少ないセラミックス接合体を提供する。【解決手段】第1のセラミックス焼結体と第2のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、第1及び第2のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、第1及び第2のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のセラミックス焼結体と第2のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、 第1及び第2のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、 第1及び第2のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。
IPC (4件)：
C04B 37/00 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205
FI (4件)：
C04B37/00 C ,  H01L21/68 R ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/205
Fターム (35件)：
4G026BA01 ,  4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BA21 ,  4G026BB01 ,  4G026BB03 ,  4G026BB16 ,  4G026BB17 ,  4G026BB37 ,  4G026BC01 ,  4G026BD12 ,  4G026BE03 ,  4G026BF57 ,  4G026BG05 ,  4G026BG22 ,  4G026BH06 ,  4G026BH13 ,  5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA37 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031NA05 ,  5F045BB01 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05 ,  5F045EM09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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