フィルムキャリア及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226778
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043373
特許番号：特許第4186394号
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁フィルムの一方の面に第一配線層が形成され、他方の面にめっき層を含む第二配線層が形成され、バイアホールは第一配線層によって閉塞され、前記めっき層と連続するバイアホール内のめっき層によって、バイアホール部の絶縁フィルム側の第一配線層と接続されているフィルムキャリアの製造方法であって、前記バイアホール部の絶縁フィルム側の第一配線層が、電解エッチング及び電解エッチング後の化学的エッチングによってエッチング処理されることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。

IPC (1件)：