特許

J-GLOBAL ID：201103053262375382

ICパッケージソケット

発明者： 中野智宏 ,  金重 詳
出願人/特許権者： モレックス インコーポレイテド
代理人 (2件)： 青木 俊明 ,  川合 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172850
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015235
特許番号：特許第4270337号
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 中央開口(28)を有する有底の外部ハウジング(3)と、中央開口(28)内に挿嵌され複数の端子装着穴(9、10)を有する内部ハウジング(4)と、上記内部ハウジング(4)の端子装着穴(9、10)内に装着されコンタクト部(13)をその上端に備えた端子(12)とを具備し、 上記コンタクト部(13)に、コンタクトとしての半田ボール(25)を接触せしめて内部ハウジング(4)上に位置決め載置されたICパッケージ(24)を押圧保持するICパッケージソケット(1)に於いて、 中央にICパッケージ(24)を脱着するための開口(38)が形成され、該中央開口の下方内周縁に上記内部ハウジング(4)上面に突出したコンタクト部(13)に半田ボール(25)が対応するように上記ICパッケージ(24)の周囲を位置決め支持する座面(40)が設けられ、外側面には係止段部(41)が突設されて上記内部ハウジング(4)の上面に上下動可能に案内支持される枠状に形成される支持体(48)と、 該支持体(48)の周囲を囲むよう開口が形成され上記外部ハウジング(3)の上面に圧縮ばね(S)を介して所定ストローク内で上下動可能に付勢支持される周辺枠部からなるカバー(21)と、 上記支持体(48)の外側に配置される外部ハウジング(3)より上方に突出した支持部により上記内部ハウジング(4)の上方位置で回動可能に軸支され、先端に上記ICパッケージ(24)の周縁上面を押圧保持する押圧部(34a)を有し上記軸支部より後端側に、上記カバー(21)の上下動に関連して開閉させるカム機構を持つホルダ(34)であって、該開閉動作によって上記係止段部(41)に係止して上記支持体(48)を上動させる舌片(44)を設けたホルダ(34)とから構成され、 上記カバー(21)の押下により上記カム機構を介して上記ホルダ(34)が開放されると共に、その開放動作により係止段部(41)と上記舌片(44)の係止により上記支持体(48)を、ICパッケージ(24)を端子(12)のコンタクト部(13)から離間させるよう上動させ、上記カバー(21)の上動により上記ホルダ(34)を元の水平位置に傾倒するようにしたことを特徴とするICパッケージソケット。

IPC (2件)：

H01R 33/76 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01R 33/76 505 B ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気部品用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-344023   出願人：株式会社エンプラス
• 垂直駆動BGAソケット
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-571728   出願人：ウェルス-シーティーアイ,インコーポレーテッド
• バーンインソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-105894   出願人：モレックスインコーポレーテッド