特許

J-GLOBAL ID：201103053677359501

LOC用テ-プ

発明者： 井上 浩 ,  山本 智彦 ,  上木戸 健
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004095
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208564
特許番号：特許第3815912号
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを有機極性溶媒中で重合して得たポリアミック酸溶液に、1,2-ジメチルイミダゾール及びリン化合物を含有させてポリイミド前駆体溶液組成物を得て、ポリイミド前駆体溶液組成物から得られるポリイミドからなり、 連続的に溶液流延法によって製造される長尺状で厚みが20-80μmであって、引張弾性率(MD)が650-1100kg/mm2で、伸び(MD)が56-90%であり、線膨張係数(50-200°C)が5×10-6-25×10-6cm/cm/°Cであり、かつ引裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)(MD)が550-1500g/mmである芳香族ポリイミドフィルムの片面に接着剤層を設けた接着剤付きポリイミドシ-トをスリットしてなるLOC用テ-プ。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-339835
  
• ポリイミド樹脂接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339347   出願人：三井化学株式会社, 日立電線株式会社
• TAB用テープキャリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331340   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 半導体パッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343461   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-339835
  
• 特開平4-339835