半導体ウエハの裏面研削装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-236894
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223202
特許番号：特許第3514712号
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウエハのサイズよりも小さいサイズの保護テープが表面に貼り付けられた上記半導体ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削装置であって、上記半導体ウエハの表面における上記保護テープが貼り付けられた第1領域を上記保護テープを介して吸着固定する第1吸着ステージと、上記半導体ウエハの表面外周部における上記保護テープが貼り付けられていない第2領域を吸着固定する第2吸着ステージを備えたことを特徴とする半導体ウエハの裏面研削装置。

IPC (3件)：