特許
J-GLOBAL ID：201103055339554881
薄型部品の寸法の大きな環状表面に対する超音波式ショットピーニング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
川口 義雄
, 小野 誠
, 金山 賢教
, 大崎 勝真
, 坪倉 道明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351647
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170866
特許番号：特許第4267199号
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 薄肉部品の寸法が大きな環状の表面に対する超音波式ショットピーニング方法であって、該超音波式ショットピーニング方法は、ショットピーニングされる表面(5)を、超音波式ショットピーニングのエンクロージャ(10)の開口部(13)の前に通過させることからなり、前記エンクロージャ(10)は、エンクロージャ(10)の内部で振動機(20)によって維持された微小球の「霧」(11)を閉じ込め、前記微小球は、開口部(13)の前に置かれたショットピーニングされる表面(5)の部分に衝突し、前記衝突がショットピーニングを引き起こし、前記エンクロージャ(10)及び前記部品(1)は、ショットピーニング中に開口部(13)の前にショットピーニングされる表面全体を通過させるために、相対的な回転運動によって動かされるものであり、
開口部(13)が縁(14)を備え、ショットピーニングされる表面(5)が、隙間Eで開口部(13)の前に位置決めされ、前記隙間Eは、使用される微小球の直径より小さいこと、及び
ショットピーニングされる表面(5)が、ショットピーニング中に、開口部(13)の前で、少なくともN=5回転し、該表面(5)の各部分は、開口部(13)の前を通過するごとに、実施されるべきショットピーニング全体のN分の1に等しい割合のショットピーニングを受けることを特徴とする、超音波式ショットピーニング方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B24C 1/10 A
, B24C 1/10 G
