電子回路装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025612
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223529
特許番号：特許第3425531号
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】部品実装面に配線導体が配置された部品実装個所を回路基板に設け、実装部品の電極を部品実装個所の前記配線導体に導通させて実装した電子回路装置において、回路基板には部品実装個所の外周部に、実装部品を部品実装個所の前記配線導体の側に押圧する押圧ピンを設け、回路基板に形成された配線パターンの一部が、押圧ピンと実装部品の間に介装され、介装された前記配線パターンが押圧ピンによって実装部品に押圧されて熱結合された電子回路装置。

IPC (3件)：