特許
J-GLOBAL ID:201103055777731869
半導体素子及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
, 田畑 昌男
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-082778
公開番号(公開出願番号):特開平11-340510
特許番号:特許第4260276号
出願日: 1999年03月26日
公開日(公表日): 1999年12月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ウルツ鉱型結晶構造を有する基板としてのGaN系結晶膜と、前記基板としてのGaN系結晶膜上に形成されかつ不純物を添加したGaN系半導体層とを備えた半導体素子において、
前記GaN系半導体層に接する前記基板としてのGaN系結晶膜の界面が(000-1)面であることを特徴とする半導体素子。
IPC (2件):
H01L 33/00 ( 200 6.01)
, H01S 5/323 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 33/00 C
, H01S 5/323 610
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開平4-242985
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SiC発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-237613
出願人:株式会社東芝
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窒化物半導体結晶構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-215574
出願人:日本電信電話株式会社
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半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-119515
出願人:住友電気工業株式会社
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青色発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-238553
出願人:三菱電線工業株式会社
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半導体発光素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-007049
出願人:シャープ株式会社
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審査官引用 (6件)
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特開平4-242985
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SiC発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-237613
出願人:株式会社東芝
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窒化物半導体結晶構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-215574
出願人:日本電信電話株式会社
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半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-119515
出願人:住友電気工業株式会社
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青色発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-238553
出願人:三菱電線工業株式会社
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半導体発光素子およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-007049
出願人:シャープ株式会社
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