特許
J-GLOBAL ID：201103055995958999

球状半導体

発明者：
畑村 洋太郎

畑村 洋太郎 について

, 
中尾 政之

中尾 政之 について

, 
田草 康伸

田草 康伸 について


出願人/特許権者：
畑村 洋太郎

畑村 洋太郎 について

, 
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 祐二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-165569
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345350
特許番号：特許第3564367号
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板に実装する電子部品に用いられる球状半導体において、基板上での位置決めを行うための切り欠き又は切り込みからなる回転防止部、及び、該回転防止部にピン形状部をそれぞれ設けたことを特徴とする球状半導体。
IPC (7件)：
H01L 21/60 ,  G02F 1/1368 ,  H01L 21/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/06 ,  H01L 29/786
FI (9件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/02 B ,  H01L 27/12 B ,  H01L 29/06 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L ,  H01L 29/78 626 C
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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