特許
J-GLOBAL ID：201103055998643255
ウェーハレベルパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189406
特許番号：特許第4185665号
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上面にボンドパッドが配置された半導体チップと、
前記半導体チップの上面に接着され、前記ボンドパッドと面する側の反対側の縁部に凹部が設けられ、前記ボンドパッドに隣接した部分から前記凹部の底面まで金属配線が形成された基板と、
前記ボンドパッドとこれに対応する金属配線とを電気的に連結する金属ワイヤと、
前記基板の凹部に挿入/固定されるとともに前記金属配線と電気的に接続されるインナーリード及び階段状に成形されるアウターリードから構成されるリードフレームと、
前記リードフレームのアウターリードのみが露出されるように、前記基板及び金属ワイヤを含む前記半導体チップの上面全体を封止する封止材とを含むことを特徴とするウェーハレベルパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 23/12 501 V
, H01L 23/12 501 F
, H01L 23/12 501 T
, H01L 23/28 A
, H01L 23/50 R
