ボンディングペーストの塗布装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315181
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135651
特許番号：特許第4329189号
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板のチップ搭載位置において塗布ノズルからボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動させることによりボンディングペーストを描画塗布するボンディングペーストの塗布装置であって、塗布口からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、この塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させる移動手段と、この移動手段を描画パターンに基づいて制御する制御手段と、チップサイズ記憶部に記憶されたボンディング対象のチップのサイズと描画パターンの対応区分ならびに描画パターンを記憶する描画パターン記憶手段と、前記チップサイズ記憶部に記憶されたチップのサイズと前記描画パターン記憶手段の前記対応区分に応じて前記描画パターン記憶手段に記憶された描画パターンを選択する描画パターン選択手段と、選択された描画パターンに基づいて前記移動手段の速度パターンを設定する速度パターン設定手段とを備えたことを特徴とするボンディングペーストの塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) , B05C 5/00 ( 200 6.01) , B05D 3/00 ( 200 6.01) , B05D 7/00 ( 200 6.01) , B05D 7/24 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/52 G , B05C 5/00 101 , B05D 3/00 D , B05D 7/00 H , B05D 7/24 301 P

引用特許：

審査官引用 (8件)

特許第4151151号
特許第4151151号
ダイボンダーのペースト塗布方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028027 出願人：ニチデン機械株式会社

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