特許
J-GLOBAL ID：201103056471445923
高周波用部品の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354531
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176922
特許番号：特許第4467115号
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の基体の上面側に接地導体が形成されているとともに前記第1の基体の下面側に第1の接続部を先端に有する高周波信号伝送用の線路導体が形成された第1の高周波用部品と、
複数の誘電体層を積層して成る第2の基体の下面側に複数の接地導体が形成されているとともに前記第2の基体の上面側に前記第1の接続部に対応した第2の接続部を先端に有する高周波信号伝送用の線路導体が形成された第2の高周波用部品と、を対向させるとともに、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とを導電性接続部材により電気的に接続した高周波用部品の接続構造であって、
前記第2の高周波用部品の前記誘電体層のうち最上面側から少なくとも1層の誘電体層の前記第1の高周波用部品の線路導体と対向する部位に複数の穴を設け、該複数の穴の少なくとも1つの内部に接地導体を形成したことを特徴とする高周波用部品の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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