配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276864
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102702
特許番号：特許第3987664号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の表面に電子部品が搭載される搭載部を有し、且つ前記絶縁基板の裏面または内部に電源層とグラウンド層とが形成されてなる配線基板であって、前記電源層と前記グラウンド層のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域よりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が0.1Ω/sq〜1000Ω/sqの高抵抗領域を前記内部領域と電気的に接続するよう連続的に形成してなるとともに、前記内部領域が、Cu、W、Moのうち少なくとも1種を主成分とする導体材料によって形成されてなることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：