特許

J-GLOBAL ID：201103056960677969

半導体圧力センサ

発明者： 小出 茂樹
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050977
公開番号（公開出願番号）：特開2000-249614
特許番号：特許第3722191号
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 被測定媒体の圧力を導入する圧力導入孔を圧力導入部材に設け、半導体を備え、前記半導体を直接的あるいは間接的に備えたベース板を設け、前記圧力導入孔から導入される前記被測定媒体の圧力を受けて、前記半導体により前記被測定媒体の圧力を検出する半導体圧力センサであって、前記半導体と電気的に接続する導電体を直接的あるいは間接的に前記ベース板に設け、前記ベース板に前記半導体からの出力を伝える導電部材を設け、前記導電体と前記導電部材とを電気的に接続する導線を設け、少なくとも前記半導体,前記導電体,前記導線を覆う軟質部材を備え、前記ベース板に、前記ベース板とは別体の型体により前記軟質部材を収納する収納部を設け、少なくとも前記半導体を保護するプロテクタ部を前記圧力導入孔と前記半導体との間に位置するように前記型体に一体に設け、前記軟質部材を介して、前記半導体で、前記被測定媒体の圧力を受けるとともに、前記半導体が前記圧力導入孔に臨むように、前記ベース板を前記圧力導入部材に気密に接続することを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (3件)：

G01L 9/04 ,  G01L 19/00 ,  G01L 19/14

FI (3件)：

G01L 9/04 ,  G01L 19/00 A ,  G01L 19/14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 圧力センサとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-092442   出願人：北陸電気工業株式会社
• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283670   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225342   出願人：松下電器産業株式会社, 北陸電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 圧力センサとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-092442   出願人：北陸電気工業株式会社
• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-283670   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-225342   出願人：松下電器産業株式会社, 北陸電気工業株式会社