特許
J-GLOBAL ID：201103057052388606
接着剤付き導体-ポリイミド積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023700
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212904
特許番号：特許第4409024号
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体上に形成された少なくとも1層のポリイミド系樹脂からなる240°Cから50°Cの範囲の平均の線熱膨張係数が30×10-6(1/K)以下の絶縁支持層と該ポリイミド系樹脂の最外層に接するように形成された硬化後のガラス転移点が50〜250°C、250°Cにおける弾性率が105 Pa以上である架橋性反応基を有するシロキサンポリイミド樹脂を70重量%以上含むポリイミド接着剤層からなり、かつ270°C、5分間の熱履歴を加えた後にシリコンチップ被接着体を320°C、2MPaの条件でポリイミド接着剤層上に加熱圧着したときのシリコンチップ被接着体と接着剤層間の常温における90°ピール強度が0.8kN/m以上であることを特徴とする接着剤付き導体-ポリイミド積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
B32B 15/08 R
, H05K 1/03 630 C
, H05K 3/46 T
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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