半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：舘野千惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385205
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184929
特許番号：特許第4329263号
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】透明樹脂モールドパッケージによって封止され、リードフレーム作成工程における外部リード間に設けられるタイバーの位置を、パッケージと前記タイバー間の距離を0.55mmよりも短く0.2mmよりも大きくして設け、リード加工時のタイバー切断工程にて、タイバーの内側のパッケージよりの樹脂バリをカットせずに前記タイバーとは分離してそのまま残すようにした半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) , B29C 45/14 ( 200 6.01) , H01L 21/56 ( 200 6.01) , B29L 31/34 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/50 J , H01L 23/50 B , B29C 45/14 , H01L 21/56 D , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084011 出願人：三菱電機株式会社
樹脂封止型半導体装置およびそのリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-218418 出願人：ソニー株式会社
特開平4-189412

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