特許
J-GLOBAL ID：201103057531031364
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323815
特許番号：特許第3792068号
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造方法であって、
表面の30μm間10点平均粗さをR30=0.5μm以上2μm以下とした上記樹脂絶縁層上に、厚さ1μm以下の無電解メッキ層を形成することで、上記無電解メッキ層の表面の30μm間10点平均粗さを、上記樹脂絶縁層の表面の粗度の影響を受けたR30=2μm以下とする無電解メッキ層形成工程と、
上記無電解メッキ層上に所定パターンのメッキレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
上記メッキレジスト層から露出した上記無電解メッキ層上に、電解メッキ層を形成した後、上記メッキレジスト層を剥離し、剥離後露出した上記無電解メッキ層をエッチングして、配線層を形成する配線層形成工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 E
, H05K 3/18 D
