特許

J-GLOBAL ID：201103057637511799

ダイシング用プロセステープ。

発明者： 酒井 充 ,  尾崎 勝敏 ,  才本 芳久 ,  川口 将生
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-211111
公開番号（公開出願番号）：特開2011-061097
出願日： 2009年09月11日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】分断率が高くかつ汚染性が低いレーザーダイシングテープ、およびそれを用いたレーザーダイシング方法を提供することを目的とする。【解決手段】引張弾性率が3〜50MPaであり230°CでのMFRが1〜100g/10min.であり粘着力(JIS Z0237)が0.1〜10N/25mmである粘着層と、引張弾性率が100〜1500MPaであり前記粘着層との230°CでのMFRの差が5g/10min.以下である基材層と、を含んでなり、拡張率が101〜120%でかつヘイズが0〜10%であるダイシングフィルム。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

引張弾性率が3〜50MPaであり230°CでのMFRが1〜100g/10min.でありSUS304-BA板の表面に貼着し60分間放置後に前記SUS304-BA板の表面から剥離したときの粘着力(JIS Z0237)が0.1〜10N/25mmである粘着層と、 引張弾性率が100〜1500MPaであり前記粘着層との230°CでのMFRの差が5g/10min.以下である基材層と、 を含んでなり、 拡張率が101〜120%でかつヘイズが0〜10%であるダイシングフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (27件)：

4J004AA03 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040CA031 ,  4J040DA021 ,  4J040DB021 ,  4J040DC021 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-356807   出願人：三井化学株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148327   出願人：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008601   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
• 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-278756   出願人：日東電工株式会社
• ダイシング用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-000344   出願人：グンゼ株式会社