裏面電極型電気部品の実装方法および統合ランド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110929
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298260
特許番号：特許第3434775号
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】裏面電極型電気部品、すなわちBGAの複数の電極端子を統合してはんだを接続させることを目的とする統合ランドにおいて、前記統合ランドの中央部の銅箔が任意の形状で削除されていることを特徴とする統合ランド。

IPC (1件)：