抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-039799
公開番号（公開出願番号）：特開2011-175893
出願日： 2010年02月25日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】作動特性を向上させることが可能な抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズを提供することを目的とする。【解決手段】抵抗温度ヒューズであって、複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有する基体と、前記基体上であって、前記凹部上を渡って設けられる温度ヒューズエレメントと、前記基体に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に形成される発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有する基体と、前記基体上であって、前記凹部上を渡って設けられる温度ヒューズエレメントと、前記基体に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に形成される発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。

IPC (1件)：

H01H 37/76

FI (2件)：

H01H37/76 Q , H01H37/76 F

Fターム (11件)：

5G502AA02 , 5G502BA08 , 5G502BB05 , 5G502BB10 , 5G502BB13 , 5G502BC07 , 5G502BD02 , 5G502CC04 , 5G502CC28 , 5G502EE01 , 5G502EE06

引用特許：

審査官引用 (6件)

抵抗・温度ヒュ-ズ及びその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275091 出願人：内橋エステック株式会社
特開平4-280021
抵抗温度ヒューズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-310215 出願人：関西日本電気株式会社

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