特許
J-GLOBAL ID：201103059236662460
デバイスをパターニングするための方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-540857
特許番号：特許第4606677号
出願日： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 有機デバイスの製作方法であって:
(a) 有機材料を含む第1層を基板の上に被着する工程;
(b) 上記第1層の上に電極材料を含む第2層を被着する工程;
(c) 接着性材料で被覆した隆起部を有するパターン化ダイを前記第2層の上に押付け、前記パターン化ダイの隆起部が前記第2層の部分と接着するようにする工程;および
(d) 前記パターン化ダイを除去し、前記パターン化ダイの隆起部と接着している第2層の部分を除去するようにする工程を含む方法。
IPC (2件)：
H05B 33/10 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
H05B 33/10
, H05B 33/14 A
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
