特許
J-GLOBAL ID：201103059303954528
電子デバイスおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-517365
公開番号（公開出願番号）：特表2011-527816
出願日： 2009年07月07日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：
電子デバイスは、機能スタック(10)と、絶縁接着層(30)によって機能スタックに結合されるカバー(50)とを含む。機能スタック(10)は、第1の透過性の導電層(22)と、第2の導電層(24)と、少なくとも1つの層を含みかつ前記第1および第2の導電層の間に挟まれた機能構造(26)とを含む。カバー(50)は、基板(52)と、接着層(28)および基板(52)の間の第1の面に配置された少なくとも第1の導電構造(66、68)とを含む。第1の面(61)を横断する第1および第2の横断導電体(32、34)は、第1および第2の導電層(22、24)を第1の面(61)中の第1および第2の導電構造(66、68)に電気的に相互接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子デバイスであって、機能スタック(10;110;210;310;410;510;610)と、絶縁接着層(28;128;228;328;428;528;628)によって前記機能スタックに結合されるカバー(50;150;250;350;450;550;650)とを含み、前記機能スタックは第1の透過性の導電層(22;122;222;322;422;522;622)と、第2の導電層(24;124;224;324;424;524;624)と、少なくとも1つの光学的機能層を含みかつ前記第1および第2の導電層の間に挟まれた機能構造(26;126;226;326;426;526;626)とを含み、
前記カバー(50;150;250;350;450;550;650)は基板(52;152;252;352;452;552;652)を含み、前記基板には、前記接着層(28;128;228;328;428;528;628)と前記基板(52;152;252;352;452;552;652)との間の第1の面に配置された少なくとも第1の導電構造(66;166;266;366a;466a;566;666)が設けられ、前記第1の面(61;161;261;361;461;561;661)を横断する第1の横断導電体(32;132;232;332;432;532;632)が、前記第1および前記第2の導電層の一方(22;122;222;322;422;522;622)を前記第1の導電構造(66;166;266;366a;466a;566;666)に電気的に相互接続する、電子デバイス。
IPC (8件)：
H05B 33/12
, H01L 51/50
, H05B 33/10
, H05B 33/28
, H05B 33/26
, H05B 33/02
, H05B 33/04
, H01L 51/42
H05B33/12 D
, H05B33/14 A
, H05B33/10
, H05B33/28
, H05B33/26 Z
, H05B33/02
, H05B33/04
, H01L31/04 D
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC05
, 3K107CC12
, 3K107CC23
, 3K107CC33
, 3K107CC42
, 3K107CC45
, 3K107DD04
, 3K107DD16
, 3K107DD22
, 3K107DD27
, 3K107DD37
, 3K107DD39
, 3K107EE50
, 3K107EE55
, 3K107FF15
, 3K107GG06
, 3K107GG28
, 5F151AA11
, 5F151BA11
, 5F151FA04
, 5F151FA06
, 5F151FA13
, 5F151FA15
, 5F151GA03
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (1件)
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