特許
J-GLOBAL ID：201103059535673860
リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-019611
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222909
特許番号：特許第4467195号
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板状の連結基部と、該連結基部の縁部から互いに略平行に伸びるように形成された板状の複数の外部リード端子と、該複数の外部リード端子の先端部に設けられたタイバーとを具備し、前記外部リード端子の前記連結基部近傍の部位に切断部が設けられたリードフレームにおいて、前記外部リード端子は前記切断部より前記連結基部側の幅が前記切断部より前記タイバー側の幅よりも広くなっており、前記切断部は前記外部リード端子の幅方向の両側に形成された円弧状の切欠部と該切欠部間に両切欠部に非接触で形成された溝とから成り、該溝の平面視における形状は、円形、楕円形および長円形のうちのいずれかであることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
H01L 23/50 B
, H01L 23/08 C
