特許
J-GLOBAL ID：201103059734362733
電気回路部の放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079110
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277976
特許番号：特許第4306000号
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】多層構造に構成された電気回路基板にシールド部材を搭載した電気回路部の放熱装置であって、
前記電気回路基板は、前記電気回路基板の表面と同等な面積を有し1の内層に形成されたグランド専用層と、前記電気回路基板の表面に露出して形成されたグランドパターンと、前記グランド専用層と前記グランドパターンとを接続するインナービアホールと、前記電気回路基板の外層の一部を除去して前記グランド専用層を表面に露出させて形成された固定ネジ部を有し、
前記シールド部材は、電気や熱の良伝導体材料をケース状に形成して、前記グランドパターンに合致する形状の接触導通面を有し、
前記電気回路基板は、前記固定ネジ部を固定ネジにより機器筐体に固定して動作させ、前記電気回路基板の実装部品の熱を前記シールド部材の外側の空気中へ放熱する放熱経路と、前記シールド部材から前記グランドパターンと前記インナービアホールを経て前記固定ネジ部の前記グランド専用層から前記固定ネジを介して前記機器筐体へ放熱する放熱経路とを有することを特徴とする電気回路部の放熱装置。
IPC (3件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H05K 9/00 U
, H05K 1/02 F
, H05K 7/20 B
