電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198156
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024080
特許番号：特許第4045050号
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、前記絶縁基体と前記蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容した電子装置であって、前記電子部品はシリコン系樹脂から成る接着材を介して容器内部に接着固定されているとともに、前記封止材は厚みが1μm〜10μmの第1領域の上下に第2領域を配した構造を有しており、該第1領域は酸化鉛50〜65重量%、酸化ホウ素2〜10重量%、フッ化鉛10〜30重量%、酸化亜鉛1〜6重量%、酸化ビスマス10〜20重量%のガラス成分のみから成り、前記第2領域には前記ガラス成分に26〜45重量%のチタン酸鉛系化合物のフィラーが含有されているとともに、前記ガラス成分の軟化溶融温度は前記接着材の耐熱温度よりも低いことを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：