特許
J-GLOBAL ID：201103060722798801
チップ型セラミックス電子部品の電極形成法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082492
特許番号：特許第3910028号
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップ型セラミックス電子部品の電極形成法において、
第一錫塩としてのスルファミン酸第一錫と、
クエン酸、グルコン酸、ピロリン酸、ヘプトン酸、マロン酸、りんご酸およびこれらの塩、並びにグルコノラクトンから選択される少なくとも1種を含む錯化剤と、
HLB値が10以上である界面活性剤の少なくとも1種を有する光沢剤と、
スルファミン酸またはスルファミン酸塩からなる導電剤とを具備する錫めっき浴を用いて電気めっきを行うとき、
上記チップ型セラミックス電子部品は、5.7mm×5.0mm×4.0mm以下のサイズであり、
上記電気めっきでは、複数のチップ型セラミックス電子部品を同時にめっきするバレル工法を用いることを特徴とするチップ型セラミックス電子部品の電極形成法。
IPC (2件)：
C25D 3/32 ( 200 6.01)
, C25D 7/00 ( 200 6.01)
