混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311916
特許番号：特許第3612238号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の表面に第1の接続電極が設けられた配線基板と、前記絶縁基板よりも熱膨張係数の大きい絶縁材料からなり、内部に前記配線基板を収納するとともに、該配線基板の第1の接続電極と対向する位置に第2の接続電極が設けられてなる絶縁性ケースと、前記絶縁性ケース内に前記配線基板を封止するための蓋体とを具備し、前記第1の接続電極と前記第2の接続電極とをループ形状の線径500μm以下のワイヤによって電気的に接続してなる混成集積回路装置において、前記ワイヤがアルミニウム、金、銅の群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする金属からなり、前記ワイヤの前記接続電極からの最大立上り角をθ(°)、該ワイヤの前記接続電極面からの最大ループ高さをh(mm)とした時、(θ/h)/hで表される値が6以下であることを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 23/13 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 301 F , H01L 23/28 K , H01L 23/12 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

圧接型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-232945 出願人：株式会社東芝
特開昭61-268048
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003601 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (5件)

圧接型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-232945 出願人：株式会社東芝
特開昭61-268048
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-003601 出願人：株式会社日立製作所

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