半導体チップおよびその製造方法、半導体装置、回路基板ならびに電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077276
特許番号：特許第3661516号
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電極が形成されてなる半導体チップにおいて、前記電極が形成されてなる第1の面と前記第1の面とは異なる第2の面とに跨って形成されるとともに、前記電極に接続して外部接続端子が形成され、前記第1の面に形成されてなる前記外部接続端子と、前記第2の面に形成されてなる前記外部接続端子には、互いに組み合わせ可能なV字型の凹凸部が形成されてなることを特徴とする半導体チップ。

IPC (4件)：