特許
J-GLOBAL ID：200903068198108951
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229031
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067963
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 センターパッド型の半導体であっても、容易に信頼性の高い実装ができるものであり、さらには、狭ピッチのアウターリードを有する一単位の半導体装置を、位置ずれすることなく精度よく多層化することができて、高信頼性で高集積度に多層化され得るまたはされた半導体装置の提供。【解決手段】 少なくとも片面に凹部2を設けて、樹脂成形による立体回路基板22を形成し、この立体回路基板22の片面に半導体10を搭載し、この半導体10と立体回路基板22に形成された回路パターン3とを配線接続して成る半導体装置において、表裏いずれか一方の面に半導体10を固着し、立体回路基板22の表面から凹部2側の裏面に接続孔20を貫通形成し、この接続孔20を半導体10の配線用パッドの部分に位置させ、この配線用パッドと、この半導体10を固着した面と反対側の面における回路パターン3とを、接続孔20を通過させて配線接続している。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に凹部を設けて、樹脂成形による立体回路基板を形成し、この立体回路基板の片面に半導体を搭載し、この半導体と立体回路基板に形成された回路パターンとを配線接続して成る半導体装置において、表裏いずれか一方の面に半導体を固着し、立体回路基板の表面から凹部側の裏面に接続孔を貫通形成し、この接続孔を半導体の配線用パッドの部分に位置させ、この配線用パッドと、この半導体を固着した面と反対側の面における回路パターンとを、接続孔を通過させて配線接続して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 25/10
, H01L 25/11
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
, H01L 25/08 Z
, H01L 25/14 Z
