特許
J-GLOBAL ID：201103061367039895
LEDモジュール用配線基板、LEDモジュール及びLEDモジュール用配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 司朗
, 小林 国人
, 川畑 孝二
, 木村 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-285552
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129646
出願日： 2009年12月16日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】発光効率の低下を防ぎながら小型化することができるLEDモジュール用配線基板、LEDモジュール及び製造方法を提供する。【解決手段】配線基板100のLEDチップD1〜D16を実装された主面において、LEDチップD1〜D16に給電する配線パターン102の回路接続に必要な領域以外の領域をルチル反射層300にて被覆する。また、外部電源から受電する受電端子104、105とLEDチップD1〜D15との間の配線長に応じて、配線パターン102の配線幅が異ならせることによって、LEDチップD1〜D15間で配線抵抗が揃えられている。更に、受電端子104、105は、平面視において矩形形状の配線基板100の同じ辺寄りに配されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のLEDを実装するためのLEDモジュール用配線基板であって、
基板本体と、
前記基板本体のLED実装予定面に配設され、外部から受電するための受電端子を複数有する配線パターンと、
無機反射材料からなる反射層と、を備え、
平面視において略矩形形状であり、
前記受電端子は、平面視において何れも前記基板本体上の同じ辺寄りに偏在させて配設されており、
前記配線パターンは、LED間で受電端子からの配線抵抗が揃うように、LEDまでの配線長に応じて配線幅が調整されており、
前記反射層は、前記配線パターンのうち回路素子を接続されるランドと受電端子との領域以外の領域を被覆している
ことを特徴とするLEDモジュール用配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F041AA03
, 5F041AA04
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041EE23
