特許
J-GLOBAL ID:201103061987410950
弾性表面波素子
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
特許業務法人 松田国際特許事務所
, 松田 正道
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-353264
公開番号(公開出願番号):特開2000-236231
特許番号:特許第4245103号
出願日: 1999年12月13日
公開日(公表日): 2000年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】圧電基板である伝搬基板と、前記伝搬基板に直接接合により積層された補助基板と、前記伝搬基板の前記補助基板との接合面と反対側の面上に形成され、弾性波を励振する櫛形電極とを備え、
前記伝搬基板と前記補助基板とは、少なくとも前記櫛形電極形成領域の直下の領域では、互いに接合しておらず、
前記補助基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数は、前記伝搬基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (3件):
H03H 9/25 ( 200 6.01)
, H03H 3/08 ( 200 6.01)
, H03H 9/145 ( 200 6.01)
FI (3件):
H03H 9/25 C
, H03H 3/08
, H03H 9/145 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
表面弾性波素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-318029
出願人:松下電器産業株式会社
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-192998
出願人:キヤノン株式会社
-
表面弾性波素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-071586
出願人:松下電器産業株式会社
-
弾性表面波素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-177776
出願人:松下電器産業株式会社
全件表示
前のページに戻る