特許

J-GLOBAL ID：201103062754201842

インライン式基板処理装置

発明者： 田苗 正志 ,  神馬 仁志 ,  前田 幸治 ,  有賀 芳樹
出願人/特許権者： キヤノンアネルバ株式会社
代理人 (2件)： 岩田 今日文 ,  瀬戸 さより
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-373588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176090
特許番号：特許第4614529号
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】処理対象物である基板を保持する基板保持具と、この基板保持具を移動させて基板を搬送する搬送系と、所定の処理を基板に対して真空中で連続的にできるように搬送路に沿って配置された複数の真空チャンバーとより成るインライン式基板処理装置であって、 前記搬送路は無終端の周状であって、前記基板保持具は所定回数の成膜処理の間大気に取り出されることなく真空中で前記搬送路を周回するものであり、 前記搬送路は複数に区分されていて、各区分では同一又は異種の前記真空連続処理が行われるようになっており、各区分の搬送路の最上流部には大気側から基板を搬入する真空チャンバーであるロードロックチャンバーが設けられ、各区分の搬送路の最下流部には大気側に基板を搬出する真空チャンバーであるアンロードロックチャンバーが設けられていることを特徴とするインライン式成膜装置。

IPC (7件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  B65G 49/00 ( 200 6.01) ,  B65G 49/06 ( 200 6.01) ,  C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01) ,  H01L 21/203 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/00 C ,  B65G 49/06 Z ,  C23C 14/50 K ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (6件)

• インライン式成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-099648   出願人：アネルバ株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276823   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-246240
  
• 特開平4-275449
  
• 特開昭63-161636
  
• 半導体搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-108904   出願人：株式会社フジタック