半田プリコート方法および半田プリコート基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294911
特許番号：特許第3678048号
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に形成され表面に金膜を有する複数の電極のうち、所定の電極のみに選択的に半田プリコートを形成する半田プリコート方法であって、前記所定の電極以外の電極の位置に対応して開口部が設けられたテンプレートで前記基板の表面を覆った状態でドライエッチング処理することにより前記所定の電極以外の金膜の表面をクリーニングする工程と、クリーニング後の電極に粘着性付与化合物を反応させて前記所定の電極の表面に粘着性を付与する工程と、この粘着性を有する電極に半田粉末を付着させる工程と、加熱により前記半田粉末を溶融させて前記所定の電極のみに半田プリコートを形成することを特徴とする半田プリコート方法。

IPC (1件)：