特許

J-GLOBAL ID：201103063905572143

基板処理装置

発明者： 下田 亨志 ,  田内 仁
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377316
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184749
特許番号：特許第3452895号
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を水平方向へ搬送して複数の処理部に通過させ、各処理部で基板の表面に処理液を供給する搬送式の基板処理装置において、複数の処理部のうちの少なくとも1の処理部の入口部分に、基板の幅方向全域にわたって膜状に処理液を噴出する第1スリットノズルを設け、第1スリットノズルの入側に、第1スリットノズルから噴出される処理液に沿ってエアを噴出する第2スリットノズルを設け、前記第1スリットノズル及び第2スリットノズルは、隔板を挟んで両ノズルを一体化した複合スリットノズルであることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

C23F 1/08 103 ,  B08B 3/02

FI (2件)：

C23F 1/08 103 ,  B08B 3/02 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-305867   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ウェット処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070114   出願人：株式会社中央理研
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-238438   出願人：大日本スクリーン製造株式会社