特許
J-GLOBAL ID:201103064426824541

塗布装置、塗布方法、および塗布基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古部 次郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-380864
公開番号(公開出願番号):特開2003-181360
特許番号:特許第4166465号
出願日: 2001年12月14日
公開日(公表日): 2003年07月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 相対移動の関係にある塗布対象に対して第1の条件で流体材料を実塗布する塗布手段と、 前記塗布対象に前記流体材料を実塗布する際に、当該実塗布に先立って前記第1の条件とは異なる第2の条件にて前記塗布手段を用いた予備塗布を行う予備塗布手段と、 前記予備塗布手段による前記予備塗布から塗布を行う系の特性変化を取得し、取得した当該系の特性変化から前記第1の条件を設定して前記塗布手段による前記塗布対象への実塗布を制御する制御手段とを備え、 前記制御手段にて取得される前記系の特性変化は、塗布動作と流体材料の吐出量とによって算出される伝達関数であることを特徴とする塗布装置。
IPC (6件):
B05C 11/10 ( 200 6.01) ,  B05C 5/02 ( 200 6.01) ,  B05D 1/26 ( 200 6.01) ,  B05D 3/00 ( 200 6.01) ,  B05D 7/24 ( 200 6.01) ,  G03F 7/16 ( 200 6.01)
FI (6件):
B05C 11/10 ,  B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/24 301 Z ,  G03F 7/16 501
引用特許:
審査官引用 (7件)
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