特許
J-GLOBAL ID:201103064799514275

自動ラップ装置およびそれを用いる基板の研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-225231
公開番号(公開出願番号):特開2001-047361
特許番号:特許第4205263号
出願日: 1999年08月09日
公開日(公表日): 2001年02月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】バキュ-ムチャック機構(10)に保持された基板(w)を、回転するラップ定盤(12)のポリシャ(12b)に押圧し、前記基板とラップ定盤とを摺動させて基板表面を研磨する自動ラップ装置(1)であって、該自動ラップ装置(1)は基台(2)上に、該基台(2)の右側から左側方向に向かって順次、 ロ-ディング用収納カセット(3)と水槽(5)内に上下動可能に保持されたアンロ-ディング用収納カセット(4)の一対、 基板の搬送ロボット(7)、 仮置台(8)と基板スクラブ洗浄機構(16)の一対、 チャック洗浄機構(9)、および、 ラップ定盤(12)とバキュ-ムチャック機構(10)の左右方向移送機構(11)の一対を設けて成り、 前記バキュ-ムチャック機構(10)はチャック機構を水平方向に回転させる回転駆動機構(10a,10b,10f,10g)およびシリンダ(10c)により上下方向にバキュ-ムチャック機構を移動させる昇降機構(10d,10e)を具備し、 前記ラップ定盤(12)は、ラップ定盤の回転テ-ブル(12a)を軸承するスピンドル軸(12c)をモ-タ-(12d)により水平方向に回転する回転駆動機構と、サ-ボ-モ-タ-(12e)の駆動により移動体(12h)がボ-ルネジ(12f)上を上下方向に送り移動する高さ位置を決め機構と、ラップ定盤(12)のポリシャ(12b)用コンディショナ(13)およびサ-ボ-ボ-ルネジ送り機構(15)を備えたバイト(15a)を具備し、 前記仮置台(8)、チャック洗浄機構(9)およびラップ定盤(12)は、この順序に各々の中心点が一直線上に存在し、各々の上面は略同一水平面上に存在し、前記バキュ-ムチャック機構(10)の中心はこの仮置台(8)、チャック洗浄機構(9)およびラップ定盤(12)の中心点を結ぶ一直線上に平行に左右方向に往復移動可能であることを特徴とする、自動ラップ装置(1)。
IPC (2件):
B24B 37/04 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
B24B 37/04 E ,  B24B 37/04 Z ,  B24B 37/00 A
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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