特許
J-GLOBAL ID：201103064976659181
プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068819
特許番号：特許第3714828号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁層と配線層を順次重ねて作製されるプリント基板の不良判定方法であって、 配線層を形成する際に、絶縁層を貫通する複数のスルホールパターンと、これらのスルホールパターンを絶縁層に沿って選択的に導通させる表面パターンとからなる検査記録用マークを配線層の近傍に導体パターンで形成し、 次いで、各配線層を検査項目毎に検査した際に、検査項目に対応して検査記録用マーク上に予め設定された検査項目部位に、その検査結果をパターンの断線により記録し、 作製されたプリント基板を検査する際に、このプリント基板の外層の検査記録用マークの導通を測定することにより、プリント基板の内層の配線層に関する検査結果を判定するプリント基板の不良判定方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 W
, H05K 3/00 T
