特許
J-GLOBAL ID:201103065102490507
積層型コモンモードチョークコイル
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-154279
公開番号(公開出願番号):特開2001-044033
特許番号:特許第4678563号
出願日: 2000年05月25日
公開日(公表日): 2001年02月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】Ni-Cu-Zn系フェライトグリーンシート上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、このNi-Cu-Zn系フェライトグリーンシートを複数積層し、スルーホールを介して接続して第1のコイルを形成し、Ni-Cu-Zn系フェライトグリーンシート上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、このNi-Cu-Zn系フェライトグリーンシートを複数積層し、スルーホールを介して接続して第2のコイルを形成し、前記第1のコイル用のNi-Cu-Zn系フェライトグリーンシートと第2のコイル用のNi-Cu-Zn系フェライトグリーンシートとを交互に積層し、一体焼成した積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側にずれて形成されていることを特徴とする積層型コモンモードチョークコイル。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (8件)
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薄型コイル部品とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-204286
出願人:ティーディーケイ株式会社
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特開昭61-115302
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コイル装置及びトランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-077175
出願人:ティーディーケイ株式会社
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積層型コイル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-271446
出願人:株式会社村田製作所
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積層チップインダクタおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-242652
出願人:太陽誘電株式会社
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積層型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-002884
出願人:日立金属株式会社
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コイル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-317839
出願人:株式会社村田製作所
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電子部品およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-198454
出願人:コーア株式会社, デュポン株式会社
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