テープキャリア並びにテープキャリア型半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323533
特許番号：特許第3558921号
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】長尺のテープキャリア上に半導体素子を接合・搭載してなるテープキャリア型半導体装置に用いられ、該テープキャリア型半導体装置の配線パターンが連続的に形成されてなるテープキャリアにおいて、上記配線パターンは、外部接続端子が形成された突起部を有する形状であり、隣接して配置される複数個の配線パターンは突起部同士が互いに隣接するように配置されることで、テープキャリアの不要領域の面積を減少させるレイアウトで配置されていることを特徴とするテープキャリア。

IPC (1件)：