特許

J-GLOBAL ID：201103065768604639

積層チップコイル

発明者： 鈴木 靖生 ,  北岡 幹雄 ,  藤井 信三 ,  野寄 佳成
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-163370
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353618
特許番号：特許第3427007号
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで電気絶縁体中で積層方向に重畳したコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ電気絶縁体中の導体によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続され、該外部電極の対向方向がコイル軸方向に一致している構造の積層チップコイルにおいて、コイル両端と外部電極とを接続する電気絶縁体中の導体は、コイル端部からコイル軸方向に外部電極近傍まで延びる引出導体と、該引出導体からコイル軸に直交する方向に延びて外部電極の4側面に達する4個の接続導体との組み合わせからなり、各接続導体は、それら4個の接続導体のインダクタンス値が全て等しく設定されていることを特徴とする積層チップコイル。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/28

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 27/28 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層型チップインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039150   出願人：株式会社村田製作所
• 積層型チップインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-085250   出願人：株式会社村田製作所
• 積層チップインダクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126736   出願人：松下電器産業株式会社
• 積層チップインダクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-087429   出願人：太陽誘電株式会社