特許
J-GLOBAL ID：201103065781094453
テープキャリア及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
沖川 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009888
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217246
特許番号：特許第4069588号
出願日： 2001年01月18日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性の樹脂フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔を貼り合わせ、該銅箔をフォトエッチングすることによりCOF接続のためのリードを含む配線パターンを形成し、その配線パターン上の前記COF接続のためのリードを除いた領域をソルダレジスト膜で保護すると共に前記ソルダレジスト膜から露出された前記COF接続のためのリード領域にSn、Ni、Au等のめっきを施したTABテープキャリアにおいて、
前記銅箔として前記テープ基材と反対側の面における最大あらさが2.0μm以上8μm以下に制御された銅箔を用いてなることを特徴とするテープキャリア。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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