特許
J-GLOBAL ID：201103065907587663
活性スラリによるCMPシステムおよびCMPシステムの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-534039
特許番号：特許第4141832号
出願日： 2001年10月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 化学機械平坦化(CMP)装置であって
スラリ薬剤を受ける研磨パッドと、
金属表層を有するウェハを保持するキャリアヘッドと、前記ウェハの前記金属表層と前記研磨パッドとは、前記スラリ薬剤を用いて前記金属表層を研磨する間、機械的に接触し、
棒状の形状を有し、前記ウェハの前記金属表層と前記研磨パッドとが前記機械的に接触する直前に、前記スラリ薬剤を放射線にさらすために、スラリが供給される位置の後ろで且つパッドがウェハの下に入る位置よりも前で前記研磨パッド上の幅方向にわたって放射線を加える放射ユニットを備え、前記放射ユニットは、マルチセグメントユニットであって、そのマルチセグメントユニットの各セグメントは、前記研磨パッド上を伝わる前記スラリ薬剤に対して異なる放射強度を適用する
化学機械平坦化(CMP)装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 1/00 ( 200 6.01)
, B24B 37/02 ( 200 6.01)
H01L 21/304 622 X
, H01L 21/304 622 N
, B24B 1/00 A
, B24B 37/02 Z
