特許

J-GLOBAL ID：201103066128400430

高周波モジュール

発明者： 片山 哲也 ,  宇田 尚典
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-096377
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299901
特許番号：特許第4547823号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ワンチップ内に高周波スイッチ(10)とアンプ(11)を集積化し、当該チップ(3)を回路基板(2)の上にフリップチップ実装するとともに、チップ(3)と回路基板(2)との間を樹脂封止した高周波モジュールであって、 前記チップ(3)におけるアンプ用半導体素子(40)の信号入力側に、線幅を変化させたコプレーナウェーブガイドの信号線路(42,43)と当該信号線路(42,43)に対し直列のキャパシタ(44)とスタブ(45)で構成するインピーダンス整合回路(41)を配したことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (3件)：

H01P 1/15 ( 200 6.01) ,  H01L 25/00 ( 200 6.01) ,  H03F 3/60 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01P 1/15 ,  H01L 25/00 B ,  H03F 3/60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高周波用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-043070   出願人：シャープ株式会社
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-053947   出願人：株式会社東芝
• 高周波集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225674   出願人：三菱電機株式会社