特許

J-GLOBAL ID：201103066451991480

LEDパッケージ

発明者： 林 稔真 ,  國分 英樹 ,  出向井 幸弘
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (2件)： 小西 富雅 ,  中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-147119
公開番号（公開出願番号）：特開2011-003811
出願日： 2009年06月22日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【目的】リードフレームと、リードフレームを部分的に被覆する被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージにおいて、放熱性の低下が防止される構成を提供すること。【構成】リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージであって、前記リードフレームは、LEDチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするLEDパッケージとする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

リードフレームと該リードフレームを部分的に被覆する被覆樹脂部とを備えるLEDパッケージであって、 前記リードフレームは、LEDチップが搭載される凹部、平坦なボンディング部並びに前記凹部と前記ボンディング部とをつなぐ傾斜部を備え、 前記被覆樹脂部は前記リードフレームの表面側において、前記凹部の表面及びボンディング部の表面を表出させ、 前記被覆樹脂部は前記リードフレームの裏面側において、前記凹部の裏面、前記傾斜部の裏面及び前記傾斜部周囲におけるボンディング部の裏面の一部を表出させ、かつ前記被覆樹脂部の底面が前記凹部の裏面と同一平面上に位置する、ことを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/62

FI (1件)：

H01L33/00 440

Fターム (10件)：

5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041DC03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第3964590号公報
  
• 特許第3808627号公報
  

審査官引用 (6件)

• 特許第3964590号
  
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-168170   出願人：日亜化学工業株式会社
• 表面実装型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-221154   出願人：スタンレー電気株式会社
• 光電気半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-125425   出願人：光寶科技股ふん有限公司
• 特開平2-170451
  
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-280170   出願人：日本ライツ株式会社