特許

J-GLOBAL ID：200903070630374417

光電気半導体素子

発明者： 蘇 宏 元 ,  翁 仁 群
出願人/特許権者： 光寶科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125425
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311042
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】漏電するリスクはなく、且つ複数の異なるタイプの発光ダイオード同士の直列的及び並列的の接続使用に供することができるようにする。【解決手段】複数のリード・フレーム同士と、前記の複数のリード・フレーム同士に固定される複数の独立したチップ・キャリア8と、独立したチップ・キャリア8に固定される複数枚の半導体チップ同士6と、前記リード・フレームの一部を利用すると共に、前記チップを焦点として形成される第一のリード・フレーム環状曲面10と、前記リード・フレームの一部を利用して形成される複数の独立した連接部材同士14と、前記第一のリード・フレーム環状曲面10をモールディング・ボディ16によって囲うと共に、前記のチップ同士を焦点として形成される第二のリード・フレーム環状曲面18と、からなる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数のリード・フレーム同士と、 前記の複数のリード・フレーム同士に固定される複数の独立したチップ・キャリアと、 前記独立したチップ・キャリアに固定される複数枚の半導体チップ同士と、 前記リード・フレームの一部を利用すると共に、前記チップを焦点として形成される第一のリード・フレーム環状曲面と、 前記リード・フレームの一部を利用して形成される複数の独立した連接部材同士と、 前記第一のリード・フレーム環状曲面をモールディング・ボディによって囲うと共に、前記のチップ同士を焦点として形成される第二のリード・フレーム環状曲面と、 からなることを特徴とする光電気半導体素子。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA25 ,  5F041CA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA29 ,  5F041DA57 ,  5F041DB03

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 特開平3-119770
  
• 光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-250534   出願人：株式会社東芝
• 発光装置、発光素子、半導体装置及び半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-171035   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035498   出願人：株式会社日立製作所
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-045234   出願人：日本ライツ株式会社
• 特開平1-205480
  
• 特開平2-051287
  
• 表面実装型発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-104571   出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
• 表面実装可能なLEDパッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-303910   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
• 青色LED素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351948   出願人：日亜化学工業株式会社
• 複合発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-247966   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-224608   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社光波