特許
J-GLOBAL ID：200903031218057630

表面実装型半導体装置

発明者：
田中 弘三

田中 弘三 について

, 
関 真一

関 真一 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-221154
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036133
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】本発明は、実装性が良好で実装再現性があり、耐環境性、放熱特性、光学特性及び電気特性に優れ、信頼性の高い表面実装型半導体装置を提供することにある。【解決手段】第一のリードフレーム2aの一方の端部側に凹部を形成して該凹部の内底面にLEDチップを載置し、第二のリードフレーム2bの一方の端部側に一方の端部をLEDチップの電極に接続したボンディングワイヤの他方の端部を接続し、LEDチップ及びボンディングワイヤを封止樹脂3で封止した。第一のリードフレーム2a及び第二のリードフレーム2bの夫々を封止樹脂3から外部に突出させて封止樹脂3の底面9側に回り込ませると共に、封止樹脂3の底面9の中央部に溝11を形成して凹部の外周面12及び外底面13の夫々の少なくとも一部を封止樹脂3から溝11内に露出させた。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくとも1個の半導体素子と、 前記半導体素子を載置する外底面が金属からなる凹部と、 前記半導体素子の電極に一方の端部が接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続された少なくとも1つの配線導体と、 前記半導体素子及びボンディングワイヤを覆うように封止する封止樹脂と、 前記封止樹脂と一体あるいは別体に形成され、前記配線導体を支持し前記凹部を囲む成形体と、 前記成形体の底面に形成された所定の幅および深さの溝と、 を有する表面実装型半導体装置であって、 前記凹部の外底面が前記成形体から露出し、かつ、前記凹部の外周面の少なくとも一部が前記成形体から前記溝内に露出していることを特徴とする表面実装型半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (15件)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA38 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA81 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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